亀井靖高, まつ本真佑, 門田暁人, 松本健一, "粗粒度モジュールに対するバグ密度予測の精度評価," 電子情報通信学会技術報告, 109(456), pp. 145-150 2010年3月.
ID 725
分類 研究会・全国大会等
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表題 (title) 粗粒度モジュールに対するバグ密度予測の精度評価
表題 (英文)
著者名 (author) 亀井 靖高,まつ本 真佑,門田 暁人,松本 健一
英文著者名 (author)
編者名 (editor)
編者名 (英文)
キー (key) Yasutaka Kamei,Shinsuke Matsumoto,Akito Monden,Ken-ichi Matsumoto
書籍・会議録表題 (booktitle) 電子情報通信学会技術報告
書籍・会議録表題(英文)
巻数 (volume) 109
号数 (number) 456
ページ範囲 (pages) 145-150
組織名 (organization)
出版元 (publisher)
出版元 (英文)
出版社住所 (address)
刊行月 (month) 3
出版年 (year) 2010
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BiBTeXエントリ
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